对应QFP/SOL/DISCRETE
用户可根据自己要求,与热风式SMT返修系统、手柄支架、
XY调节器、PCB支架组成不同的系统。
大型机板/大型组件对应,从电阻元件到BGA返修所有组件
●发热原理加热(XPR-1000)、 热风式加热(XPR-600),升温快、寿命长、高效率。
●使用温度传感器反馈系统,对温度实施精确管理
●冷风模式可冷却PCB,缩短作业时间
●搭配XFC-300热风式SMT返修系统,ON/OFF控制可能。
●可用于机板的预热,及其他需要整体均匀加热的工艺。
●XFC-300设计小巧。
●温度数码显示一目了然。
●防静电设计
规格
型号 |
XPR-600 |
XPR-1000 |
额定电压 |
110V, 220V AC 50/60Hz |
耗电量 |
1,000W |
560W, 530W |
尺寸 |
508(L)× 610(W)× 145(H)m |
413(L)×266(W)×90(H)mm |
重量 |
16.6kg |
5.1kg |
加热芯 |
红外线方式加热 |
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温度制御 |
PID方式 |
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加热面积 |
270×270mm |
270×270mm |
出风口 |
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58×58mm |
温度范围 |
室温—300°C |
100—300°C |
电源线 |
3芯、带地线插头 |
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XPR-600的温度升温特性 热风温度设定 : 250℃设定 PCB测定处 : PCB反面吹风口中央处 PCB尺寸 : 150×115×1.6(重量60g) PCB支架 : XU-1 | |
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